Apple ritarda i piani per rendere l’iPhone più sottile

Ming-Chi Kuo riporta che Apple ha nuovamente rinviato i suoi piani per utilizzare nuovi componenti in rame rivestiti in resina (RCC) nell’iPhone. Questa modifica, che consentirebbe di risparmiare spazio interno per il dispositivo, era inizialmente prevista per l’iPhone 16, poi rimandata all’iPhone 17, ed ora ulteriormente posticipata. Nel suo rapporto originale dello scorso ottobre, Kuo [...]